晶圆代工2026年产值逼近2500亿

据悉晶圆代工行业2025年产值突破2000亿美元大关，预计2026年行业产值有望进一步逼近2500亿美元，同比增长23.5%，人工智能应用将成为核心增长动力。

分析师表示，人工智能应用持续拉动先进制程与先进封装的产能需求，是2026年晶圆代工产值增长的主要驱动力。

存储芯片等核心零部件轮番涨价，可能抑制智能手机、电脑等消费电子领域的半导体需求，使得成熟制程持续承压。

国内晶圆代工厂2026年将新增12万片以上成熟制程产能，在7纳米先进制程领域，除中芯国际外，华虹集团也将加入竞争，国内晶圆代工厂的先进制程发展受到市场广泛关注。

地缘政治风险仍是 2026 年晶圆代工行业景气与竞争格局的重要不确定因素，也会进一步影响半导体供应链的成本结构与行业整体景气度。

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